銅箔基板及黏合膠片為電子產業所必需之基本材料，本公司為配合市對電子及電器產品的強力需求，乃致力生產供應4~12層印刷電路板及球腳封裝載板(BGA)所使用之高附加價值銅箔基板。 資訊及電子系統朝輕薄短小、多功能、高密度化發展，印刷電路板產業亦朝高密度、低雜訊化、多層化的方向發展，本公司專業的研發技術團隊具備豐富的生產及研發經驗，配合著客戶針對電氣性、物理性、抗化性……等不同的特殊需求作最適當的調配，並提升產品良率，確保其品質及穩定性以滿足客戶對高層次印刷電路板之需求。

公司提供之電子材料產品有： （1） 符合美國軍方規範的銅箔基板。 （2） 符合IPC規範的黏合膠片。 （3） 符合UL標準的產品。 （4） 符合客戶要求之特殊產品。